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硅胶帽套批发厂家哪家比较实惠？诺迪导热硅胶片更便宜

硅胶帽套，又名矽胶帽套。硅胶帽套通行尺寸有TO-220、TO-3P等。硅胶帽套是以硅胶及氧化铝为基材，通过特殊工艺加工而成的套状制品。因具有优良的导热、绝缘、防震及装配方便等特性，被广泛应用于IC、二极管、三极管等发热器件上。使用时可直接安装在发热管上。

传统的导热材料多为金属如：Ag、Cu、A1轮转印刷机和金属氧化物如A12O3、MgO、BeO以及其他非金属材料如石墨、炭黑,Si3N4,A1N.随着工业生产和科学技术的发展,人们对导热材料提出了新的要求，希望材料具有优良的综合性能。如在电气电子领域由于集成技术和组装技术的迅速发展，电子元件、逻辑电路的体积成千成万倍的缩小，则需要高导热性的绝缘材料。近几十年来，高分子材料的应用领域不断拓展，用人工合成的高分子材料代替传统工业中使用的各种材料,特别是金属材料,已成为世界科研努力的方向之一。

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1.LonghuaPC-835，835F，832，832F，836印刷系列薄膜、片材可提供各种纹理表面，这些纹理都具有耐磨性能，可用于LED设备。光泽度低的特点使得LonghuaP...

2.LonghuaPC-870(870-83)/770F是不透光黑色阻燃聚碳酸脂薄膜，符合欧盟ROHS指令及严格的UL安全规范。可以广泛用于电源供应器、电视/显示器、商务机等贴合绝缘和遮蔽。其三相发电机中LonghuaPC-870(870-83)产品因其良好的外观质量，而广泛用于有阻燃要求的面板印刷。防火等级为94V-0.

3.PC绝缘片(IMD813、832、811)

IMD系列薄膜具有杰出的冷成型性，通过高压成型或油压成型，可用于膜内装饰IMD方面。它还具有优秀的延展性和抗化学性，使得它应用广泛。

导热系数选择最主要还是要看热源功耗大小，以及散热器或散热结构的散热能力大小。一般芯片温度规格参数比较低，或对温度比较敏感，或热流密度比较大（一般大于0.6w/cm3需要做散热处理，一般表面小于0.04w/cm2时候都只需要自然对流处理就可以）这些芯片或热源都需要进行散热处理，并且尽量选择导热系数高点的导热硅胶片。消费电子行业一般不允许芯片结温高于85度，也建议控制芯片表面在高温测试时候小于75度，整个板卡的元器件也基本采用的是商业级元器件，所以系统内部温度常温下建议不超过50度。第一外观面，或终端客户受能接触的面建议温度在常温下得低于45度.选择导热系数较高的导热硅胶片可以满足设计要求和保留一些设计裕度。

注解：热流密度：定义为：单位面积（1平方米）的截面内单位时间（1秒）通过的热量.结温它通常高于外壳温度和器件表面温度。结温可以衡量从半导体晶圆到封装器件外壳间的散热所需时间以及热阻。

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